今日,TrendForce集邦咨询发布报告称,半导体设备再次面临交货时间延长至18—30个月的窘境在设备交付时间延长之前,预计2022年和2023年全球晶圆代工厂12英寸等效产能年增长率分别为13%和10%
本站了解到,TrendForce集邦咨询表示,目前来看,半导体设备的延迟对2022年的扩张计划影响相对轻微,主要影响将发生在2023年,包括TSMC,UMC,PSMC,先锋,SMIC和GlobalFoundries。
报告指出,范围涵盖成熟和先进工艺,整体扩产计划延迟约2—9个月,预计将使产能年增长率降至8%。
此外,TrendForce集邦咨询补充称,半导体设备的交付时间在疫情前约为3—6个月,从2020年开始被迫延长至12—18个月2022年,除EUV光刻机年产量固定外,其他机器的交货期将再次延长至18~30个月
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