华为突破EDA供应链困境背后供应商成谜

TechWeb 文 / 新喀鸦

近日华为心声社区发布了题为《徐直军在硬、软件工具誓师大会上的讲话》的文章。其中值得关注的是徐直军在该讲话中表示，芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。众所周知，EDA被称为芯片中的“工业母机”，那么华为在EDA领域究竟表现怎么样呢？

什么是EDA?

EDA全称Electronic Design Automation，意为电子设计自动化，是用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。

通俗点说，由于芯片结构复杂，“现代芯片”的设计制造很难通过纯手工的方式完成，很多步骤往往必须借助计算机辅助完成。而EDA就是服务于芯片设计制造各个流程的软件工具。

由于芯片设计制造过程中会涉及到非常多的步骤，每个步骤往往对应着不同的EDA工具，所以企业在宣传时可能会给一些人带来这样的误解:

比如一家企业推出了一款EDA工具，且最高可支持14nm工艺。那么有一些人就会将这个理解成:“这家企业突破了14nm，并且完全掌握了14nm的相关EDA技术”。但实际上14nm工艺线上所涉及的EDA工具一共至少有几十种，这个企业只是推出了一种可用于14nm的EDA工具。

以概伦电子为例，此前就有一些分析文章称“国产3nm芯片技术实现突破”或者“概伦电子突破3nm芯片技术”。这些标题可能会让一些人为之一振，让他们误以为国产EDA已经达到国际领先水平。但实际情况是:“概伦电子器件建模及验证EDA工具能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线。”

也就是说概伦电子的EDA在“器件建模及验证”这个领域可以支持到3nm，而3nm工艺中的其它步骤所需的EDA工具它就没有了。

另外一个问题就是EDA工具好不好用了。由于现代芯片内部的晶体管数量可能动辄几个亿甚至几百个亿。所以芯片设计制造中的很多工作是依赖EDA工具自动化进行的，而有的EDA工具自动化工作做得好，有的则不好。

以我经常使用的一个“某某出行”的打车软件为例，在我使用这个软件进行导航时经常会遇到这样的情况:一段距离很短的路，主路堵车，辅路不堵车。但这个软件一定会让你上主路跑几百米，然后再绕回到辅路上。作为使用者，我输入了出发地和目的地，软件“自动化”生成了对应的导航路线。这个导航路线确实也能到达目的地，但只是需要多在主路上堵几分钟。所以对这个软件只能评价为“能用，但不是很好用”。而好用的软件可能会通过预测道路车流量等方式，进一步优化导航路线。

而对于EDA工具来说“自动化”做得好，运行起来就更加快速，预测一些问题就更加准确。而对于使用者来说就是减少开发时间，提升开发效率。

不过对于目前大多数国产EDA来说，首先要解决的是有没有的问题。之后等用户数量多了，有了足够多的反馈，才能解决好不好用的问题。

华为有什么EDA？

在徐直军的讲话中提到了:“截止今天，我们联合合作伙伴已经对外发布了11款产品开发工具，且所有产品线都已经切换到我们自己发布的工具，合作伙伴和客户也可在华为云上使用。”

目前在华为云上已经部署的EDA中，与芯片行业高度相关的就是芯和半导体的EDA产品。可以据此推测芯和半导体是华为的芯片EDA供应商之一。

根据芯和半导体的宣传图我们可以看出，针对IC设计流程中涉及的EDA工具，芯和半导体并没有做到全流程覆盖。例如芯和半导体对于数字SOC中的RTL设计、功能验证、逻辑综合、DFT实现、布局布线目前是没有对应的EDA工具。

不过这也是大多数国产EDA厂商的现状。受制于研发力量和资金的限制，大多数国产EDA厂商会针对芯片设计流程中特定的几个流程开发“点工具”。少数国产厂商可以推出“特定领域”的“全流程工具”，比如华大九天推出了模拟电路设计全流程EDA工具系统和平板显示电路设计全流程EDA工具系统。

但从整个EDA行业来看，目前也只有几个国际EDA大厂才能拥有覆盖整个芯片开发流程的“全流程工具”。

所以要想达到华为宣称的“基本实现了14nm以上EDA工具国产化”，仅靠芯和半导体是不够的，肯定还需要其它EDA厂商的参与。

关于其它EDA厂商是谁的问题，其实已经有很多人在投资者互动平台上进行了相关提问。得到的回应一般分两种:

1、公司主营业务跟芯片EDA没啥关系的，直接告诉你没有。

2、公司主营业务跟芯片EDA有直接关系的，让你关注定期公告。

不过当你真去查公告的时候又会遇到另外的问题，就是它的大客户是匿名的。以华大九天为例，2019年至2021年第一大客户为“K1”。

所以在华为正式官宣之前，估计我们很难得知华为在EDA领域准确的供应商是谁了。