拟获ChenLipKeong Capital提供最高8000万美元的贷款)
智通财经APP讯,金界控股发布公告,于2023年10月17日(联交所交易时段后),公司(作为借款人)与贷款人ChenLipKeong Capital Limited(作为贷款人)订立贷款协议,据此,贷款人同意向公司提供最高8000万美元的贷款。贷款的唯一目的为进行再融资及╱或于未偿还2024年票据到期时予以部分清偿。
该公司经审慎考虑后认为,贷款条款合理,其中包括具竞争力的融资成本,将提高公司流动资金状况。贷款协议的条款乃由贷款人与公司经考虑各项可供公司选择的融资方案后按公平基准磋商得出。公司认为,在未偿还2024年票据于2024年7月到期时,贷款连同公司的现金资源将足以结清其全部财务责任。
声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。
,据PCWatch报道,戴尔在日本发布了全新的XPS13Plus笔记本,但没有公布价格和出...更多
2022-04-19 16:27:00据彭博社报道,全球主要芯片制造商产成品库存正加速累积,这一现象引发业界担忧。尽管几家受访企...更多
2022-04-19 16:10:00德龙激光明日开启申购,公司本次发行前总股本为7752.00万股,本次拟公开发行股票2584...更多
2022-04-19 16:01:00StrategyAnalytics的WSS服务最新研究指出,2022年全球智能手机批发收益...更多
2022-04-19 15:31:003月1日起,由第十届全球云计算大会middot;中国站主办方英富曼集团牵头组织的第九届ld...更多
2022-04-19 15:16:004月19日,日元兑人民币,一度低至0.0499!截至18日上午12时,日本东京外汇市场日元...更多
2022-04-19 14:41:00据中国移动发布的集采公告显示,本期集中采购产品为2V、12VⅠ类铅酸蓄电池产品,预估采购规...更多
2022-04-19 12:58:00乘风破浪,破局爆发2022年5月17日第十届中国电子信息博览会即将于深圳会展中心惊艳亮相1...更多
2022-04-19 12:53:00