台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用SoIC技术

DigiTimes表示，英伟达正在加强与TSMC在高端芯片上的合作据消息人士透露，Nvidia正在考虑将TSMC的SoIC技术用于HPC芯片

伴随着摩尔定律即将面临物理极限，包括小芯片和异构集成在内的先进封装技术成为高效计算芯片领域的热门话题，自2022年8月下旬的Hot Chips大会以来，...

公开资料显示，SOIC是小外形集成电路封装，指外部引线不超过28条的小外形集成电路它源于SOP 封装，一般有宽窄两种封装形式它是表面贴装集成电路的封装形式之一，比同样的DIP封装减小空间约30—50%，厚度约70%

简单来说，SoIC是TSMC创新的多芯片堆叠技术，可以进行10nm以下工艺的圆片级键合技术该技术没有突出的键合结构，因此具有更好的性能

HPC设计通常使用各种封装类型的小型芯片MCM是更小和更低功耗设计的理想选择2.5D设计适合人工智能工作负载，因为与HBM紧密相连的GPU提供了强大的计算能力和内存容量组合凭借垂直堆叠的CPU和快速内存访问，3D IC是一般HPC工作负载的理想选择

TSMC的业务发展总监表示，TSMC预计至少在2025年之前，HPC将继续成为最强劲的增长平台TSMC定义的HPC领域包括CPU，GPU和AI加速器

此外，TSMC HPC业务发展总监不仅重申了TSMC 5nm家族第三年量产持续强劲，还分享了TSMC 5nm家族的延伸N4X和N4P受到众多客户的青睐，并表示TSMC的3nm家族下半年投产。

供应链方面也有消息称，英伟达预计HPC芯片的年增长将达到200 ~ 250%左右如果进展顺利，最快可以在第三季度左右推出5nm增强版的新产品