帝奥微-内置H桥马达驱动DIA57100确认申报2023“芯向亦庄”汽车

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨内置H桥马达驱动DIA57100

产品描述:

一、技术创新:

1. 该芯片内部集成电流检测功能，不需要增加电流检测运放；并将charge pump电容集成在芯片内部，极大地简化了外围电路的设计；

2. 产品具有全面的保护机制和故障诊断功能，为电机驱动工作提供极高的安全性和稳定性保护；

3. DIA57100使用单纯的模拟接口对电机的转向和制动进行控制，控制逻辑简单易懂，只需MCU控制INA和INB两个引脚即可，同时也支持PWM调速，频率高达20kHz；

4. 该芯片还能检测双向的电机电流，通过SEL引脚的高低电平来选择正转和反转的电流检测；此外，芯片的CS引脚允许通过提供与电机电流值成比例的电流来监控电机电流，将数据送给MCU进行实时监测。

二、主要性能和技术指标:

- 符合车规AEC-Q100认证

- 输入电压范围:4 - 40V

- 最大输出电流:12A

- PWM频率高达20kHz

- 超低待机电流:1.5uA

- 输入兼容3V CMOS电平

- 具有多种故障诊断和保护功能

a) 欠压保护

b) 过压钳位保护

c) 热关断保护

d) 防直通保护

e) 导通和关断状态下的短路(短电池，短地)amp;开路保护

f) 掉地amp;掉电源保护

CS引脚的多功能性，既可以用来检测电流，又可以用来反映故障状态

有低功耗待机模式

可以驱动两个独立的半桥

封装:SOP-16，EPSOP-16

独特优势:

1. 国内首颗单芯片集成H桥驱动方案，鲁棒性更强，可靠性更高；

2. 支持低功耗待机模式，可以帮助减小系统功耗；

3. 纯模拟控制接口，简单易用；

4. 应用场景较灵活，驱动负载多样化，可以驱动全桥，两个独立的半桥甚至多个级联的全桥应用场景；

5. 具有丰富的诊断和保护功能，不仅能检测on-state模式下的短路故障，还能检测off-state模式下的开路故障；

6. 除了电流限制和过温关断保护，该芯片还有先进的功率限制保护模块，可以用来限制温度的急速上升，以此来提升芯片的使用寿命。为实现该功能，芯片内部集成两个温度传感器，一个放在逻辑控制模块，一个放在大功率的Power MOS模块，一旦检测到两者的温差超过60度，芯片就执行热关断；

7. DIA57100有两个封装版本，一个是市场上通用的SOP-16封装，还有一个是在SOP-16封装的基础上增加了散热焊盘，以此来提升芯片的散热性能。通过实验室自测和客户的测试反馈，在同等条件下，DIA57100具有更强的带载能力。

应用场景:

DIA57100主要用于汽车车身应用，适用于各类汽车车身控制模块中的各种电机驱动。该芯片在客户端进行了低温下的堵转电流测试，要求芯片在测试过程中不会进入过温保护，不会被损坏，实验重复五千次，芯片没有出现任何问题。

未来前景:

DIA57100，在技术上不断突破，已进入实质审查发明专利1项，技术成果具有先进性；在应用上不断完善，符合车规AEC-Q100认证，并通过客户检验，得到客户认可，获得市场认同；在生产过程中充分考虑价格成本，产品更具性价比。因此，DIA57100将凭借高性能、低功耗、更兼具可靠性与安全性的优势在门窗控制系统中发挥巨大作用，充分满足客户对车身控制应用的要求，得到更多客户的青睐，不断扩大市场份额。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。