“芯向亦庄”系列云对话智能汽车时代的芯片生态建设和挑战

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对话背景

汽车百年变革上半程是电动化，下半程是智能化。随着智能化的发展，智能汽车辅助驾驶系统和汽车智能座舱逐渐成为了汽车行业的新宠，不仅可以提高驾驶的便捷性和安全性，还可以为乘客提供更加舒适和智能的出行体验。然而，这些技术的实现离不开高性能的芯片、操作系统和算法的支持。

未来汽车和芯片之间将不再是简单的供应和需求的关系，相反，它们将形成一个紧密的生态系统，以软件定义汽车为基础，芯片成为汽车实现智能化、自动化的基石，深度融入了汽车产业的发展。同时，随着智能驾驶技术的不断发展，汽车软件的应用也变得越来越重要，不仅要控制车辆的各种功能，还需要与云端进行数据交互和更新。因此，未来的汽车软件将更加复杂化、智能化和个性化。

那么如何理解车规级芯片在智能汽车产业升级扮演的角色？作为汽车产业链的发展链路来看，如何进行上下游有效协同？如何看待企业和芯片厂商的关系？和过去的供求关系有哪些变化？芯片的生态链的建设还需要哪些支持和努力？本期“芯向亦庄”系列「云对话」来与您聊一聊“智能汽车时代的芯片生态建设和挑战”。

本期重磅嘉宾

本期探讨话题

1、如何理解车规级芯片在智能汽车产业升级扮演的角色？作为汽车产业链的发展链路来看，如何进行上下游有效协同？

2、未来车规级芯片企业的核心竞争力是什么？性能？算力？还是其他？

3、是否应该进行技术开源？开源芯片生态技术体系构建面临的机遇和风险？

4、未来企业如何打造差异化的优势？

5、目前，电动化、智能化和网联化已经成为汽车的主流趋势，汽车芯片也在蓄力发展，如何看待整体发展现状和趋势？企业如何抓住发展浪潮?

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