中信证券：持续推荐半导体设备、零部件国产化机会

中信证券研究报告指出，目前处于全球半导体供应链大变革阶段一方面，在各国加大政策补贴的背景下，产能扩张力度持续加大，设备企业在扩产大潮下受益显著，另一方面，在施加外部限制的背景下，供应链安全得到了更多的关注，设备，材料和零部件的本地供应商承担了更多的本地需求，从而获得了持续的份额增长我们认为，中国大陆在电子制造，终端品牌和市场需求方面拥有全球最广泛的优势，下游需求带动上游供应链转移是历史趋势一方面，中国在成熟的制造工艺上与海外厂商仍有足够的合作基础，强调业务共赢，另一方面，有望从供应链安全角度加快国产设备和零部件的研发和验证建议关注国产设备和零部件的发展机会