目前国际芯片企业业绩仍普遍低迷,国内半导体行业已然迎来复苏景象。乘着信创的东风,今年以来部分上市公司订单饱和,业绩增长。与此同时,半导体板块投资情绪高涨,有数据统计,今年4月份已披露的国内半导体企业融资总额合计较上月增长193%。A股市场融资融券数据显示,近日半导体板块融资余额更是创出历史新高。
缺“芯”之痛刺激着中国半导体产业的神经,一批批企业正在崛起,行业历经洗牌后更具韧性和生机。在日趋向好的形势下,我国半导体产业成绩斐然,IC设计、晶圆制造和封装测试等领域取得技术突破,产业链逐步健全。同时,我们也要看到,国产半导体在基础环节依旧薄弱,设备国产化率仍然空间巨大,产业链的创新协同能力还有待提升,自主可控的紧迫性只高不低。
面对国外技术封锁和供需错配的挑战,在前端领域,我国半导体行业应对学科设置、基础设施、评价机制等进行根本性改善,强化创新意识,重视“根技术”的培育和研发;在生态上,大力培育生态主导型“链主”企业,支持和突出企业科技创新主体地位,以创新链带动产业链、人才链的繁荣发展,将核心技术牢牢掌握在自己手里,保障我国半导体产业链及供应链的安全、自主、可控。
同时,资本市场正发挥其融资优势,不断助力半导体企业持续进行技术追赶、产能突破,半导体企业对接资本市场的意愿、能力和效果改善显著。不过也需警惕借造芯之名牟利的行为,提防盲目造芯,对鱼目混珠者果断出清,引导资本将更多关注点回归到上市公司本身的长期竞争力上。
半导体产业高质量发展绝非一蹴而就,而是一场持续战,仅靠“孤勇者”难以实现真正意义上的突围,产业需要联合作战。暴雨冲过,更见青松巍峨。相信经过大浪淘沙,匠于心者终将显露出真金本色。举产业合围之力,我国半导体产业也终将实现全面突破。
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